一、 雙向真空熱壓燒結爐 一機多用 用途：

主要供大專院校、科研單位針對無機材料、硬質合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高溫、真空條件下進行熱壓燒結處理，小樣燒結性能測試等。可增加材料的致密性。也可在充氣保護情況下熱壓成型燒結 。本設備結構緊湊，占地面積小。         

二、雙向真空熱壓燒結爐 一機多用設備特點

1、結構新穎、外形美觀: 本設備爐體采用全不銹鋼啞光處理，一體化設計，結構合理外形美觀 用戶只需準備好電源進線和冷卻水即插即用

2、采用正面?zhèn)炔块_門，操作簡單方便

3、采用感應加熱，加熱速度快、環(huán)保節(jié)能；壓力范圍25噸以下可以任意設定調節(jié)，可用作小樣的燒結或熱壓測試避免資源的浪費，并且可根據(jù)客戶工藝進行設計定制。

4、抽真空機組一體化設計外形簡潔美觀。

5、測距采用編碼器測距，精度高。精度可達0.02mm

6、用途廣泛，即可在真空下燒結處理，也可在真空氣氛下燒結處理，還可以熱壓燒結或熱壓氣氛燒結，一機多用

三、設備主要技術參數(shù)

1、溫度：≤900℃ 

2、額定溫度：室溫-800℃

3、壓力范圍：1~25T（可調節(jié)）

4、壓頭行程：0~200mm(精度0.02mm)液壓

5、壓頭直徑：￠90mm

6、模具外形尺寸：≤￠200*100mm

7、感應線圈尺寸：≤￠230*180mm（暫定）

8、電源電壓：三相五線，380V 50HZ

9、加熱方式：采用感應加熱，額定功率≤45KW  IGBT中頻

10、振蕩頻率：1~20KHz

11、測溫方式：熱偶測溫

12、冷態(tài)極限真空度：6.7*10^-3pa

13、PLC+觸摸屏：溫控+中頻電源閉環(huán)控制，溫度自動跟蹤，所有動作由PLC來完成，觸摸屏結合PLC完成所有操作動作，并實時監(jiān)控爐子的各種運行情況，溫度 真空 位移的數(shù)據(jù)可實時顯示記錄并可以下載，數(shù)據(jù)曲線